(資料圖)

1H23 業(yè)績符合我們預(yù)期
公司公布1H23 業(yè)績：收入1.27 億元，同比+63.9%；歸母凈利潤0.23 億元，同比大幅增長；扣非歸母凈利潤0.16 億元，同比扭虧為盈。其中2Q23 收入1.05 億元，同比+64.9%；歸母凈利潤0.19 億元，同比+42.9%；扣非歸母凈利潤0.17 億元，同比+175.2%。1H23 行業(yè)景氣度有所下滑，但公司測試機放量下收入維持高速增長，業(yè)績符合我們預(yù)期。
發(fā)展趨勢
測試機放量下收入高速增長，在手訂單充沛。1H23 公司軟件開發(fā)及授權(quán)收入0.32 億元，同比+16.2%（其中軟件工具授權(quán)業(yè)務(wù)收入0.22 億元，同比增長57.8%；軟件技術(shù)開發(fā)業(yè)務(wù)受客戶先進工藝開發(fā)需求減緩影響，收入同比有所下滑）；測試設(shè)備及配件收入0.95 億元，同比+90.5%。1H23 經(jīng)營性凈現(xiàn)金流-1.88 億元同比由正轉(zhuǎn)負，主要系公司1H23 加大測試機部件備貨，公司存貨凈值相較22 年底增加1.87 億元。截至2Q23 末公司合同負債1.09 億元（同比增加78%），反映公司在手訂單充沛。我們判斷2H23 數(shù)據(jù)分析軟件收入有望放量，測試機設(shè)備收入高增長確定性強，全年營業(yè)收入有望實現(xiàn)70%以上同比增速。
研發(fā)持續(xù)高投入，產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富提升。上半年公司進一步加大研發(fā)人員招聘，截至2Q23 末公司研發(fā)人員327 名（占公司員工總數(shù)比例為81%，相較22 年底凈增79 名研發(fā)人員）；人員增加下1H23 公司研發(fā)費用0.93 億元，同比增長98.7%。高研發(fā)投入下，公司軟硬件產(chǎn)品矩陣持續(xù)豐富并實現(xiàn)產(chǎn)品力不斷提升：1）軟件方面，公司產(chǎn)品向可制造性涉及（DFM）拓展，推出首款DFM EDA 工具DMP EXPLORER，用于集成電路化學(xué)拋光制造工藝的仿真建模；在數(shù)據(jù)分析軟件領(lǐng)域，公司結(jié)合AI 視覺技術(shù)推出DATAEXP-ADC 產(chǎn)品，能夠顯著提高晶圓缺陷的分類效率和精確度；2）硬件方面，公司面向?qū)Τ杀久舾械? 英寸及以下產(chǎn)線推出改良的T4000 系列WAT 測試設(shè)備，滿足汽車、新能源等芯片的大量測試需求。
盈利預(yù)測與估值
考慮到行業(yè)景氣度有所下行，下游客戶對軟件采購意愿有所下降，我們下調(diào)23 年收入預(yù)測4.7%至6.09 億元，但考慮到收入放量下公司銷售和管理費用控制得力，我們維持23 年利潤預(yù)測基本不變；考慮到下游客戶對測試設(shè)備需求有所延后，下調(diào)24 年收入/利潤預(yù)測11.6%/7.5%至9.21/3.03 億元。維持跑贏行業(yè)評級，但考慮到行業(yè)估值中樞下行，下調(diào)公司目標(biāo)價29.3%至91.91 元（基于2026 年遠期SOTP 估值，軟件業(yè)務(wù)40x P/E，硬件業(yè)務(wù)20x P/E，以10.5%折現(xiàn)至2023 年），較現(xiàn)價有49.2%上行空間。
風(fēng)險
國際形勢波動及行業(yè)波動風(fēng)險；市場競爭風(fēng)險；技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險。
【免責(zé)聲明】本文僅代表第三方觀點，不代表和訊網(wǎng)立場。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險請自擔(dān)。 （責(zé)任編輯：王丹 ）

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