沖擊A股的池州華宇電子科技股份有限公司（以下簡稱“華宇電子”），日前完成二輪問詢回復(fù)并更新披露招股書，上市進程繼續(xù)推進。

鈦媒體APP注意到，受下游終端產(chǎn)品需求放緩等多重因素影響，2022年華宇電子營收、歸母凈利潤雙雙下滑，業(yè)績下滑態(tài)勢延續(xù)到今年上半年。從業(yè)務(wù)板塊來看，華宇電子封裝+測試業(yè)務(wù)、單獨封裝業(yè)務(wù)、測試業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)2022年毛利率均出現(xiàn)不同程度下滑，致使當(dāng)期整體毛利率水平出現(xiàn)大幅下滑。盡管封裝測試業(yè)務(wù)2022產(chǎn)能利用率驟降，但華宇電子擬將募資額的三成用于池州先進封裝測試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目上，加碼擴產(chǎn)是否有必要存疑。

(相關(guān)資料圖)

2022年營收、凈利潤雙降，今年上半年業(yè)績持續(xù)承壓

公開資料顯示，華宇電子成立于2014年，主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，公司總部設(shè)立于池州，在深圳、無錫、合肥設(shè)有子公司。

招股書顯示，華宇電子2019-2021年實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為22290.12萬元、32120.59萬元、56325.95萬元；期內(nèi)的歸母凈利潤分別為3543.83萬元、6132.86萬元、13163.13萬元。

這種業(yè)績連漲態(tài)勢在2022年止步。數(shù)據(jù)顯示，2022年華宇電子營業(yè)收入降至55759.44萬元，歸母凈利潤下降至8596.35萬元。

招股書顯示，華宇電子四年來持續(xù)獲得一定數(shù)額的政府補助。2019-2022年，華宇電子計入各期損益的政府補助金額分別為771.24萬元、1018.68萬元、626.12萬元、2489.57萬元。在2022年獲得大額政府補助之下，華宇電子歸母凈利潤依舊大幅下滑。

對于業(yè)績下滑，華宇電子給出四點解釋。其中，華宇電子談到，2022年以來，下游終端產(chǎn)品需求放緩，公司產(chǎn)品價格出現(xiàn)下調(diào)，銷售收入增速下降。單位制造成本、人工成本上升、股份支付費用也是影響利潤的因素。

今年上半年，華宇電子業(yè)績持續(xù)承壓。該公司2023年1-6月的營業(yè)收入為27849.75萬元，同比下降0.24%；歸母凈利潤為2635.82萬元，同比下降 22.87%，扣非后凈利潤為2239.23萬元，同比下降9.2%。

招股書中，華宇電子提到，公司經(jīng)營業(yè)績保持穩(wěn)定、經(jīng)營業(yè)績具備成長性。那么經(jīng)營具有成長性、穩(wěn)定性的判斷依據(jù)是什么？對此，鈦媒體APP發(fā)函至華宇電子進行咨詢，但截至發(fā)稿，未收到相關(guān)回復(fù)。

三大業(yè)務(wù)板塊毛利率齊跌，市場占有率不及行業(yè)龍頭的零頭

2022年凈利潤指標(biāo)下滑背后，其主要三大業(yè)務(wù)板塊的毛利率齊跌。

據(jù)招股書披露，華宇電子主營業(yè)務(wù)收入來自封裝+測試業(yè)務(wù)、單獨封裝業(yè)務(wù)、測試業(yè)務(wù)三種類型，封裝+測試業(yè)務(wù)是收入占比最高的業(yè)務(wù)板塊。

數(shù)據(jù)顯示，2020-2022年，華宇電子的封裝+測試業(yè)務(wù)收入分別為14250.39萬元、26010.52萬元和27713.56萬元，占主營業(yè)務(wù)收入比例分別為46.14%、48.19%、51.8%。但該業(yè)務(wù)2022年的毛利率同比下滑了11.41個百分點，為22.81%。

通過梳理招股書發(fā)現(xiàn)，測試業(yè)務(wù)是華宇電子毛利率最高的業(yè)務(wù)板塊，2022年該業(yè)務(wù)毛利率為42.52%，同比下降了14.61個百分點，是三大業(yè)務(wù)板塊中毛利率降幅最大的業(yè)務(wù)。利潤空間受擠壓，2022年測試業(yè)務(wù)收入由2021年18182.77萬元降至17132.65萬元。2022年華宇電子單獨封裝業(yè)務(wù)的毛利率為19.34%，下滑了6.89個百分點。

反映到公司層面，2019年至2022年，華宇電子主營業(yè)務(wù)毛利率為37.8%、36.7%、40.49%、28.56%，2022年這一數(shù)值較2021年下降11.93個百分點，且低于往年水平。

不僅產(chǎn)品毛利率下滑，華宇電子市場占比也不高。

根據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《2022年中國集成電路封測行業(yè)發(fā)展白皮書》，2022年中國大陸本土封測企業(yè)營收排名中，華宇電子位列第16名；2022年中國大陸本土綜合性封測企業(yè)營收排名中，華宇電子排名第9。

我國集成電路封裝測試行業(yè)現(xiàn)已處于頭部企業(yè)遙遙領(lǐng)先，其余封裝測試代工企業(yè)收入分布較為分散的市場競爭狀態(tài)。2022年，我國集成電路封測實現(xiàn)收入2995億元，行業(yè)龍頭長電科技（600584.SH）市場占有率達(dá)11.27%，華宇電子的市場占有率僅有0.19%，不及長電科技的零頭。

2021年，我國集成電路封測實現(xiàn)收入2763億元，華宇電子當(dāng)時的市場占有率約為0.2%?？梢姡A宇電子市場份額也出現(xiàn)下滑。

據(jù)一位行業(yè)人士介紹，隨著下游終端市場的快速增長和國內(nèi)替代趨勢的加速，國內(nèi)集成電路封裝測試需求持續(xù)穩(wěn)定增長，同時國家也加大了對半導(dǎo)體行業(yè)的政策扶持力度，近年來社會各界對集成電路封裝測試行業(yè)的資金和資源投入也不斷增加，行業(yè)潛在或新進入者數(shù)量也在增加，使得市場競爭愈發(fā)激烈。

對于身處技術(shù)密集型行業(yè)的華宇電子而言，核心技術(shù)遠(yuǎn)比產(chǎn)能規(guī)模重要。然而，華宇電子研發(fā)投入力度低于行業(yè)水平。2020-2022年其研發(fā)費為2010.66萬元、3102.52萬元和3324.33萬元，研發(fā)費用率為6.26%、5.51%和5.96%；同期行業(yè)均值為7.44%、7.1%、7.92%。

“如果公司未來不能在產(chǎn)品研發(fā)、工藝改進、產(chǎn)品質(zhì)量、市場開拓等方面提升自身優(yōu)勢和競爭力，將可能導(dǎo)致公司因市場競爭加劇導(dǎo)致市場占有率下降，進而對公司的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響”，華宇電子如是說。

封裝測試產(chǎn)能利用率驟降，部分募投項目必要性存疑

華宇電子部分募資擴產(chǎn)項目的必要性也存在疑問。

據(jù)招股書披露，此次華宇電子擬募資62720.45萬元，投向池州先進封裝測試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目、合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地大尺寸晶圓測試及芯片成品測試項目、池州技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目以及補充流動資金。

其中，池州先進封裝測試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目計劃總投資20548.34萬元。華宇電子表示，項目建成后，將新增封裝測試產(chǎn)能7.92億只/年，其中QFN新增封裝測試產(chǎn)能7.2億只，LGA新增封裝測試產(chǎn)能0.72億只。

合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地大尺寸晶圓測試及芯片成品測試項目則計劃總投資20178.96萬元。項目建成后，將新增晶圓測試產(chǎn)能45.6萬片/年，芯片成品測試產(chǎn)能12億只/年。

據(jù)華宇電子招股書，2020-2022年公司封裝測試（含單獨封裝）產(chǎn)能分別為29.88億只、48.2億只、69.88億只，該產(chǎn)品產(chǎn)能每年都有一定的擴充，但產(chǎn)能利用率卻逐年下滑。2022年封裝測試（含單獨封裝）產(chǎn)能利用率為65.99%，較2021年的92.93%出現(xiàn)驟降，2020年封裝測試（含單獨封裝）的產(chǎn)能利用率達(dá)96.37%；晶圓測試和芯片成品測試2022年的產(chǎn)能利用率則分別為93.35%、69.62%。

在此背景下，公司繼續(xù)擴產(chǎn)的考量是什么？新增產(chǎn)能是否能夠消化？（本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者|劉鳳茹）

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