AMD最近的日子并不算好過(guò)，在個(gè)人消費(fèi)領(lǐng)域，不管是CPU還是GPU的市場(chǎng)占比都有著不同程度的下滑，在英特爾與英偉達(dá)的威脅下，AMD正在逐漸丟失好不容易搶來(lái)的市場(chǎng)份額。

不過(guò)，在服務(wù)器市場(chǎng)中，AMD的進(jìn)展還算順利，羅馬系列處理器在服務(wù)器市場(chǎng)的份額上升明顯，同時(shí)也讓AMD的營(yíng)收有了明顯的提升。雖然英特爾今年也推出了全新的至強(qiáng)系列處理器應(yīng)對(duì)，但是在短時(shí)間內(nèi)應(yīng)該是無(wú)法收復(fù)失地的。

【資料圖】

AMD認(rèn)為最快在2023年年底，他們?cè)诜?wù)器市場(chǎng)就可以與英特爾分庭對(duì)抗，兩者的市場(chǎng)占比將會(huì)十分接近，AMD預(yù)計(jì)可以占據(jù)35%-40%的市場(chǎng)份額，然后ARM占據(jù)約10%，英特爾的份額則在50%左右（預(yù)計(jì)）。

圖源：AMD

對(duì)于AMD而言，服務(wù)器市場(chǎng)所帶來(lái)的收入已經(jīng)足夠支撐他們的研發(fā)投入與其它支出，他們?nèi)缃窨梢詫⒆⒁饬姆?wù)器市場(chǎng)上收回來(lái)，看看被忽略已久的個(gè)人消費(fèi)市場(chǎng)了。

個(gè)人消費(fèi)市場(chǎng)正在遠(yuǎn)離AMD

曾經(jīng)，AMD被譽(yù)為個(gè)人消費(fèi)市場(chǎng)的救世主，這句話可以說(shuō)絲毫沒(méi)有夸張，正是數(shù)年前AMD推出的銳龍系列，終結(jié)了英特爾在CPU市場(chǎng)的多年統(tǒng)治，使得CPU的發(fā)展重新進(jìn)入快車道。

在銳龍系列發(fā)布之前，英特爾的酷睿系列處理器以幾乎可以忽略的性能提升，而被不少PC發(fā)燒友戲稱為“牙膏廠”，而在銳龍系列以極高的性價(jià)比和更優(yōu)秀的能耗表現(xiàn)殺入市場(chǎng)后，這位半導(dǎo)體領(lǐng)域的王者終于感受到了威脅。

經(jīng)過(guò)數(shù)年的對(duì)抗，現(xiàn)如今我們有了第13代酷睿處理器，目前最佳的個(gè)人消費(fèi)級(jí)處理器，同系列產(chǎn)品的多核性能是五年前的兩倍以上，單核性能也有超過(guò)30%的提升。而且，不僅僅是旗艦型號(hào)性能暴漲，中低端產(chǎn)品線的性能暴漲更是惠及多數(shù)用戶，讓PC的平均性能得到前所未有的提升。

圖源：英特爾

英特爾從反攻到重新占據(jù)優(yōu)勢(shì)的時(shí)間之短令人咋舌，同樣也讓AMD有點(diǎn)措手不及，即使后續(xù)推出了3D緩存版的銳龍?zhí)幚砥鱽?lái)主攻游戲市場(chǎng)，但是在更廣闊的用戶市場(chǎng)中，AMD的銳龍5000、7000系列都在英特爾的攻勢(shì)下節(jié)節(jié)敗退。

對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，并非不想支持AMD，只是相對(duì)于英特爾的大踏步前進(jìn)，AMD的銳龍5000與7000系列提升幅度明顯要小。其中，銳龍5000系列因?yàn)橹С諥M4接口可以使用上一代主板，所以銷量還算不錯(cuò)，尚且能夠與12代酷睿叫板。

而銳龍7000系列則需要升級(jí)為AM5接口的主板，問(wèn)題就出在AM5主板的上市價(jià)格超出了多數(shù)用戶的預(yù)料，甚至明顯高于同規(guī)格的LGA 1700主板（英特爾12、13代酷睿處理器主板）。在主板所帶來(lái)的價(jià)差影響下，銳龍7000系列用一敗涂地來(lái)形容都不為過(guò)，以至于上市不到3個(gè)月就大幅度降價(jià)并緊急推出3D緩存版救場(chǎng)。

可以說(shuō)，AMD經(jīng)營(yíng)數(shù)年才搶回來(lái)的CPU市場(chǎng)，正在被英特爾快速收復(fù)，如果下一代產(chǎn)品不能帶來(lái)決定性的優(yōu)勢(shì)，恐怕不少用戶還會(huì)繼續(xù)選擇英特爾而非AMD。

圖源：Puget Systems

不僅是CPU市場(chǎng)，在GPU市場(chǎng)上AMD更是被英偉達(dá)直接壓制，數(shù)倍于AMD的市場(chǎng)占有率基本宣告了AMD在GPU市場(chǎng)的戰(zhàn)略完全失敗。其中，被寄予厚望的RDNA架構(gòu)并沒(méi)有取得預(yù)想中的戰(zhàn)果，反而是被英偉達(dá)越甩越遠(yuǎn)，以至于AMD不得不對(duì)RX 7000系列顯卡緊急調(diào)價(jià)，發(fā)布至今僅半年不到就已經(jīng)降價(jià)超過(guò)20%。

不管是CPU還是GPU市場(chǎng)，AMD在個(gè)人消費(fèi)產(chǎn)品上都呈現(xiàn)出頹勢(shì)，在移動(dòng)PC市場(chǎng)，AMD的CPU份額同樣下滑明顯，移動(dòng)端的GPU出貨量幾乎可以忽略不計(jì)。

對(duì)于AMD而言，個(gè)人消費(fèi)市場(chǎng)現(xiàn)在急需一次新的刺激，才能夠挽回自己的劣勢(shì)，而作為曾經(jīng)唯一的CPU、GPU一手抓的半導(dǎo)體企業(yè)（英特爾是第二家），AMD在APU領(lǐng)域有著明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，或許就是接下來(lái)重奪市場(chǎng)的契機(jī)。

Zen5產(chǎn)品線曝光，架構(gòu)大升級(jí)

近日，海外一位曝料大神MLID突然發(fā)布了大量與AMD有關(guān)的信息，其中大多涉及尚未發(fā)布的Zen5架構(gòu)處理器，并且?guī)缀鹾w了所有的產(chǎn)品線。此次曝光是信息泄露還是有意為之我們尚不清楚，但是也能夠以此來(lái)一窺AMD的Zen5架構(gòu)布局，看看AMD到底準(zhǔn)備了什么秘密武器來(lái)對(duì)抗英特爾。

在MLID提供的信息中，AMD正在重新將目光集中到個(gè)人消費(fèi)市場(chǎng)，而不是如以前那樣，一直專注于服務(wù)器市場(chǎng)的發(fā)展。其中，AMD將會(huì)首先在移動(dòng)市場(chǎng)發(fā)力，按計(jì)劃奪回被英特爾收復(fù)的市場(chǎng)份額。

根據(jù)資料顯示，AMD將會(huì)在2024年推出新一代的Zen5架構(gòu)處理器，其中第一款產(chǎn)品被命名為“Hawk Point”，這款產(chǎn)品針對(duì)主流移動(dòng)市場(chǎng)設(shè)計(jì)，TDP為15-45W。從文檔數(shù)據(jù)來(lái)看，Hawk Point相較于目前AMD的4nm Phoenix系列產(chǎn)品提升并不算大，應(yīng)該仍然屬于一款過(guò)渡產(chǎn)品，或許會(huì)被命名為Zen4+。

而真正的Zen5架構(gòu)則會(huì)在第二或第三季度發(fā)布，系列命名為Strix Point，將主攻高端移動(dòng)市場(chǎng)，TDP同樣是15-45W并采用4nm工藝，將會(huì)采用與英特爾相似的大小核設(shè)計(jì)，最高擁有4個(gè)Zen5和8個(gè)Zen5c核心，也就是12核24線程，同時(shí)提供24MB的三緩。

圖源：MILD

同樣的架構(gòu)也會(huì)被用在桌面端產(chǎn)品上，那么基本可以確定到了2024年，個(gè)人消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的新一代處理器將全部采用大小核設(shè)計(jì)。至于AMD的大小核實(shí)際表現(xiàn)如何，還有待實(shí)際產(chǎn)品發(fā)布后我們才能一窺底細(xì)。

除了全新的大小核設(shè)計(jì)外，Zen5移動(dòng)端的最大亮點(diǎn)其實(shí)是核顯，AMD的核顯性能一直要領(lǐng)先于英特爾，如今已經(jīng)能夠媲美入門級(jí)的獨(dú)立顯卡，不過(guò)AMD似乎還沒(méi)有滿足，打算繼續(xù)提高移動(dòng)端的核顯性能。

從曝光的數(shù)據(jù)來(lái)看，Zen5架構(gòu)的APU將會(huì)采用最新一代的RDNA3+架構(gòu)，CU單元將會(huì)從12個(gè)增加到16個(gè)，擁有1024個(gè)流處理器。同時(shí)，AMD預(yù)計(jì)該核顯的性能略低于35W功耗下的RTX 3050，但是會(huì)明顯高于英特爾同時(shí)期推出的第14代酷睿處理器。

說(shuō)實(shí)話，考慮到Zen5移動(dòng)端的TDP最高僅45W，如果核顯性能真的可以媲美RTX 3050，那么對(duì)于網(wǎng)游等游戲用戶來(lái)說(shuō)，他們就可以用輕薄本來(lái)滿足自己的需求，不需要再去購(gòu)買昂貴且厚重的游戲本。

移動(dòng)端的核顯提升如此之大，那么桌面端呢？一直以來(lái)，AMD的處理器產(chǎn)品線就分兩類，一類是不包含核顯的CPU，一類是包含核顯的APU，得益于AMD在顯卡領(lǐng)域的技術(shù)積累，AMD的APU性能也是目前最好的。

從信息中透露的數(shù)據(jù)來(lái)看，Sarlak系列將會(huì)成為新一代APU的代號(hào)，該系列將桌面端與移動(dòng)端，AMD給出的TDP范圍為25-120W。Sarlak將會(huì)采用全大核設(shè)計(jì)，最高集成16個(gè)Zen5核心，也就是16核32線程，早期測(cè)試中性能較目前的16核處理器提高25%。

圖源：MILD

而在核顯方面，同樣會(huì)采用RDNA3+架構(gòu)，但是最高內(nèi)置40個(gè)CU單元，擁有2560個(gè)流處理器和32MB的無(wú)限緩存，據(jù)稱性能可以媲美95W功耗下的RTX 4070（移動(dòng)端）?？紤]到移動(dòng)端RTX 4070的性能表現(xiàn)，如果數(shù)據(jù)屬實(shí)，那么Sarlak的核顯性能最高將可以達(dá)到桌面端RTX 3060Ti的水平，足以暢玩所有的3A游戲。

隨著Sarlak的推出，游戲電腦必須配備獨(dú)立顯卡的時(shí)代或?qū)⒈唤K結(jié)。除了備受關(guān)注的Sarlak外，曝光的信息中還有多個(gè)新的命名。比如Fire Range，目前來(lái)看應(yīng)該是專注于多核及單核性能的移動(dòng)端處理器，為了提高邏輯運(yùn)算能力甚至將核顯降到了RDNA2架構(gòu)。

圖源：MILD

從移動(dòng)端到桌面端，AMD在2024年都會(huì)有大動(dòng)作，對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，這個(gè)消息或許并不好，但是對(duì)消費(fèi)者而言，AMD與英特爾之間的對(duì)抗顯然是有益的，屆時(shí)我們或許有機(jī)會(huì)購(gòu)買到更具性價(jià)比的產(chǎn)品。

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