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華懋科技(603306)(603306.SH)發(fā)布公告,本次利潤分配方案為:以實(shí)施分配方案時(shí)股權(quán)登記日的總股本扣除公司回購專用證券賬戶持有股份后的股本總額為基數(shù),向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.87元(含稅)。本次權(quán)益分派的除權(quán)(息)日為2023年6月2日。
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