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行業(yè)報告目錄

【資料圖】

報告全文4024字，插圖8張

1、行業(yè)重點導讀

2、一級市場動態(tài)

2.1、國內一周融資動態(tài)（圖：融資項目詳情/領域/階段/億融資項目）

2.2、國內鈦媒體Pro·項目推薦

2.3、國外一周融資動態(tài)（圖：融資項目詳情/領域/階段/億融資項目）

2.4、國外鈦媒體Pro·項目推薦

3、行業(yè)觀察

4、行業(yè)政策

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上期回顧：【硬科技周報】第1周：動力電池智造設備供應商“恒翼能”完成數(shù)億元D輪融資，AI動力材料研發(fā)商Citrine Informatics獲得1600萬美元C輪融資

重·點·導·讀硬科技全球投融項目共收錄41起，國內融資33起，國外融資8起；從融資領域來看，國內半導體領域發(fā)生15起融資，位居第一，半導體領域發(fā)生融資8起，位列第二；國外自動駕駛、航空航天、元宇宙領域各發(fā)生融資2起，并列第一。國內投融資方面，高階半導體封裝載板研發(fā)商“禮鼎半導體”完成1.36億美元融資，N型硅片制造商“宇澤半導體”完成超12億元B輪融資。國外投融資方面，挪威氫能企業(yè)Hystar獲2400萬歐元B輪融資，加拿大太空監(jiān)測服務商NorthStar Earth＆Space獲得3500萬美元C輪融資。

自2022年1月9日起至1月15日，鈦媒體TMTBASE全球一級市場數(shù)據(jù)庫總計收錄國內、國外硬科技賽道投融資事件共41起，其中國內融資33起，國外融資8起。

國內一周融資動態(tài)

?. 本周鈦媒體TMTBASE全球一級市場數(shù)據(jù)庫總計收錄發(fā)生在國內硬科技賽道的投融資事件33起。

?. 從融資數(shù)量上看，新能源領域7起，半導體領域15起，新材料領域2起，元宇宙領域3起，智能硬件領域4起，航空航天、自動駕駛領域各1起。

?. 從融資數(shù)量上看，天使輪3起，種子輪2起，Pre-A輪4起，A輪3起，A+輪3起，B輪3起，B+輪4起，C輪2起，D輪2起，戰(zhàn)略融資7起。

?.本周披露的億級以上融資額項目共有11起，半導體領域5起，新能源、智能硬件領域各2起，新材料、元宇宙領域各1起。

國內鈦媒體Pro·推薦項目高階半導體封裝載板研發(fā)商“禮鼎半導體”完成1.36億美元融資

1月13日，鵬鼎控股(002938.SZ)發(fā)布公告，為加強公司在半導體領域的投資布局，公司擬與關聯(lián)公司禮鼎半導體科技(深圳)有限公司(“禮鼎半導體”)簽訂《投資入股協(xié)議書》，禮鼎半導體擬通過本次增資新增2159.05萬美元注冊資本，其中由公司以貨幣方式認繳其中的1511.335萬美元注冊資本。剩余新增注冊資本由其他投資人認繳(其他投資方暫未確定)。

根據(jù)以上協(xié)議，公司本次將向禮鼎半導體增資1.36億美元，其中，1511.335萬美元計入禮鼎半導體的注冊資本，剩余款項全部計入資本公積。

N型硅片制造商“宇澤半導體”完成超12億元B輪融資

1月10日，宇澤半導體（云南）有限公司（以下簡稱“宇澤半導體”）正式對外宣布完成了B輪股權融資，金額超過12億元，投后估值近百億元。B輪融資由國家綠色發(fā)展基金股份有限公司領投，金石投資、國投創(chuàng)合、浙江海港集團、寧波開投集團和楚雄市城鄉(xiāng)投等機構跟投。2022年宇澤半導體完成了兩輪股權融資，融資金額合計超過20億元。

本輪融資將助力宇澤半導體的產(chǎn)能擴建和創(chuàng)新發(fā)展，宇澤半導體將繼往開來，保持技術驅動、穩(wěn)健創(chuàng)新，并致力于為全球光伏產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展提供宇澤方案，為踐行全球綠色低碳使命貢獻宇澤力量。

海外一周融資事件、海外推薦項目及本周政策動態(tài)見報告全文。

*本文為Pro周報簡版*

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