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格隆匯6月13日丨宏光半導體(06908.HK)宣布，配售協(xié)議所載全部先決條件已獲達成，配售事項已根據(jù)配售協(xié)議條款于2023年6月13日落實完成。合共4000萬股配售股份(相當于緊隨配售事項完成后經(jīng)配發(fā)及發(fā)行配售股份擴大的公司已發(fā)行股本約6.43%)已由配售代理成功配售予不少于六名承配人，配售價為每股配售股份0.90港元。

配售事項所得款項凈額約為3510萬港元。集團建議將配售事項所得款項用作以下用途：(i)約1755萬港元用于加強LED、MiniLED、快速電池充電產(chǎn)品、GaN裝置及相關半導體產(chǎn)品的研發(fā)能力，其中包括設立研發(fā)中心、招聘研發(fā)人員，以及采購設備及物料以開發(fā)及╱或獲取專利及技術；及(ii)約1755萬港元用于提供一般營運資金及加強集團財務狀況。

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