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行業(yè)報(bào)告目錄

報(bào)告全文3824字，插圖8張

1、行業(yè)重點(diǎn)導(dǎo)讀

2、一級(jí)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

2.1、國(guó)內(nèi)一周融資動(dòng)態(tài)（圖：融資項(xiàng)目詳情/領(lǐng)域/階段/億融資項(xiàng)目）

2.2、國(guó)內(nèi)鈦媒體Pro·項(xiàng)目推薦

2.3、國(guó)外一周融資動(dòng)態(tài)（圖：融資項(xiàng)目詳情/領(lǐng)域/階段/億融資項(xiàng)目）

2.4、國(guó)外鈦媒體Pro·項(xiàng)目推薦

3、行業(yè)觀察

4、行業(yè)政策

尋求項(xiàng)目曝光可發(fā)項(xiàng)目資料到：tmtpro@tmtpost.com

上期回顧：【硬科技周報(bào)】第14周：精密信號(hào)鏈IC廠商山海半導(dǎo)體完成1.2億元A輪融資，AI初創(chuàng)公司Fourthline公司獲得5000萬(wàn)歐元融資

重·點(diǎn)·導(dǎo)·讀硬科技全球投融項(xiàng)目共收錄72起，國(guó)內(nèi)融資52起，國(guó)外融資20起；從融資領(lǐng)域來看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)生18起融資，位居第一，AI領(lǐng)域發(fā)生融資7起，位列第二；國(guó)外AI領(lǐng)域發(fā)生融資10起，位列第一。國(guó)內(nèi)投融資方面，碳化硅結(jié)構(gòu)陶瓷企業(yè)“三責(zé)新材”完成數(shù)億元Pre-IPO輪股權(quán)融資，光刻膠企業(yè)“艾深斯科技”完成2.5億元B輪融資。國(guó)外投融資方面，AI金融科技初創(chuàng)公司Oscilar完成2000萬(wàn)美元融資，氣候技術(shù)公司ClimateAi 完成 2200 萬(wàn)美元B輪融資。

自2022年4月10日起至4月16日，鈦媒體TMTBASE全球一級(jí)市場(chǎng)數(shù)據(jù)庫(kù)總計(jì)收錄國(guó)內(nèi)、國(guó)外硬科技賽道投融資事件共72起，其中國(guó)內(nèi)融資52起，國(guó)外融資20起。

國(guó)內(nèi)一周融資動(dòng)態(tài)

?. 本周鈦媒體TMTBASE全球一級(jí)市場(chǎng)數(shù)據(jù)庫(kù)總計(jì)收錄發(fā)生在國(guó)內(nèi)硬科技賽道的投融資事件52起。

?. 從融資數(shù)量上看，半導(dǎo)體領(lǐng)域18起，AI領(lǐng)域7起，新能源領(lǐng)域6起，智能硬件領(lǐng)域5起，新材料、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域各4起，元宇宙、航空航天領(lǐng)域各3起，3D打印領(lǐng)域2起。

?. 從融資數(shù)量上看，天使輪5起，A輪6起，B輪4起，B+輪1起，戰(zhàn)略融資28起，Pre-IPO1起，IPO 1起，定向增發(fā)3起，并購(gòu)1起，摘牌2起。

?.本周披露的億級(jí)以上融資額項(xiàng)目共有12起，半導(dǎo)體、新能源領(lǐng)域各3起，AI領(lǐng)域2起，智能硬件、新材料、自動(dòng)駕駛、3D打印領(lǐng)域各1起。

國(guó)內(nèi)鈦媒體Pro·推薦項(xiàng)目光刻膠企業(yè)“艾深斯科技”完成2.5億元B輪融資

上海艾深斯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：艾深斯科技）于2023年3月與B輪投資人簽署了《增資協(xié)議》和《股東協(xié)議》，并收到了億元的投資款。

艾深斯科技成立于2019年9月，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)包括歐美知名大學(xué)化學(xué)及物理學(xué)博士，團(tuán)隊(duì)成員有累計(jì)近30年的光刻膠及其高純化原材料的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。目前，艾深斯科技已經(jīng)建立了先進(jìn)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中試生產(chǎn)線，并成功的開發(fā)出了多種光刻膠產(chǎn)品，已陸續(xù)成為國(guó)內(nèi)各大高端芯片制造公司的供應(yīng)商。

IC設(shè)計(jì)企業(yè)“中茵微電子”獲超億元A輪融資

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)中茵微電子（南京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中茵微”）宣布已于近日完成了A輪過億元融資，本輪融資由洪泰基金領(lǐng)投，張江高科和卓源資本跟投，多維資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。

本輪融資將主要用于企業(yè)級(jí)高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā)，進(jìn)一步加強(qiáng)中茵微在高速數(shù)據(jù)接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存儲(chǔ)接口IP（LPDDR5、HBM3等）的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)品布局，同時(shí)也會(huì)用于推進(jìn)Chiplet產(chǎn)品的快速落地。

中茵微于2021年2月作為重大引進(jìn)項(xiàng)目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術(shù)研究院孵化落地。公司專注于高端IP的自主研發(fā)、先進(jìn)制程工藝IC設(shè)計(jì)以及Chiplet架構(gòu)和研發(fā)，主要面向高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域，為客戶提供先進(jìn)制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先進(jìn)封裝產(chǎn)品。

海外一周融資事件、海外推薦項(xiàng)目及本周政策動(dòng)態(tài)見報(bào)告全文。

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