2月8日，B站博主筆記本維修廝發(fā)布了一條標題為《聯(lián)想的計劃性報廢計劃?估計中招的機主不計其數(shù)了》的視頻，引發(fā)了網(wǎng)友大范圍的關(guān)注和討論。

B站視頻截圖

(相關(guān)資料圖)

該博主在視頻中演示了維修一臺聯(lián)想小新系列筆記本的過程，并稱由于聯(lián)想使用了低溫焊錫膏焊接技術(shù)（Low Temperature Soldering，簡稱LTS），造成在一段時間后機器CPU出現(xiàn)虛焊問題，隨后導(dǎo)致筆記本電腦黑屏等問題。

截止2月14日10點，原視頻已有117萬+播放量，評論8700+條，彈幕3200+條，其中不乏反映出現(xiàn)類似問題的網(wǎng)友。

2月13日晚，聯(lián)想小新官方微博發(fā)布了一條測試視頻，并給出了《小新輕薄本低溫錫膏焊接技術(shù)說明》。

聯(lián)想小新官方微博回復(fù)

說明中稱，相關(guān)描述與事實嚴重不符，低溫錫膏焊接技術(shù)是業(yè)界的一項成熟技術(shù)，符合國家&國際標準，且經(jīng)過多年大批量認證，長期正常使用不存在可靠性問題，采用低溫錫膏焊接技術(shù)的機型和常溫錫焊技術(shù)的機型之間返修率沒有差異。

聯(lián)想官方回應(yīng)視頻

視頻中聯(lián)想工作人員采用電子行業(yè)通用要求，對低溫焊錫膏原件進行了1kg拉力焊接強度測試，5組依次升溫，實驗中元件焊點最高溫度140℃（高于熔點138°C）時，仍通過了測試。

鈦媒體App了解到，新型低溫錫膏焊接工藝的研發(fā)由英特爾啟動，由聯(lián)想集團以及錫膏廠商共同推進，聯(lián)想旗下生產(chǎn)研發(fā)基地聯(lián)寶承擔了該工藝的實際驗證。

根據(jù)英特爾介紹，使用新型低溫錫膏焊接工藝焊接時溫度更低，耗電減少可達40%?？梢詼p少操作步驟，節(jié)約時間。此外，由于焊接溫度降低，使得 CPU 基板、主板的形變更小，因此形變?nèi)哂喽雀?，使得BGA封裝的密度增強，錫珠的體積變小，從而可以降低焊接后的整體厚度，有助于筆記本變得更輕薄。

據(jù)公開資料顯示，目前許多筆記本廠商正在使用低溫焊錫技術(shù)，如蘋果、戴爾、惠普、華碩、聯(lián)想等公司。根據(jù)聯(lián)想官方文章顯示，低溫焊錫膏焊接技術(shù)最早應(yīng)用于2017年。在此之前，業(yè)界普遍認為這是一項成熟的技術(shù)。

根據(jù)此前聯(lián)想官方文章介紹，在2021/22財年，聯(lián)想集團共出貨1420萬臺采用新型低溫錫膏工藝制造的筆記本電腦，自2017年以來總出貨量達5000萬臺。（本文首發(fā)鈦媒體App，作者/吳泓磊，編輯/鐘毅）

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