智通財經(jīng)獲悉，中信證券發(fā)布研究報告稱，中短期內(nèi)，汽車智能化和領(lǐng)航輔助功能的發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢。一方面，中低端車型在成本壓力下傾向于追求更高性價比的智駕方案，利好成本控制能力強(qiáng)的算法玩家和具備量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的芯片供應(yīng)商。另一方面，高端車型追求打造標(biāo)桿性的智能化標(biāo)簽，或?qū)⒊掷m(xù)發(fā)力城區(qū)領(lǐng)航，利好大算力芯片和激光雷達(dá)。

(資料圖)

▍中信證券主要觀點(diǎn)如下：

階段：高速領(lǐng)航落地開花，城區(qū)領(lǐng)航年內(nèi)可期。

高速領(lǐng)航自特斯拉2019年引入中國以來，2022年開始落地開花，目前已覆蓋蔚小理等造車新勢力，以及上汽、吉利、長城等自主品牌。預(yù)計2022年中國前裝市場高速領(lǐng)航搭載量突破20萬臺，滲透率接近1%。伴隨算法的日益成熟，部分車企的高速領(lǐng)航功能逐漸“好用”，且正在向20萬以下的低端車型滲透。結(jié)合高工智能汽車研究院和蓋世汽車研究院預(yù)測，至2025年，中國前裝市場高速領(lǐng)航滲透率預(yù)計將超10%。

與此同時，小鵬、華為領(lǐng)銜下，各大車企和方案商向城區(qū)領(lǐng)航進(jìn)發(fā)，部分于2023年開始上車。

該行認(rèn)為，城區(qū)領(lǐng)航作為乘用車的“L4演繹”，代表了乘用車自動駕駛的“技術(shù)制高點(diǎn)”。但也正是由于城區(qū)領(lǐng)航技術(shù)難度遠(yuǎn)高于高速場景，想要實(shí)現(xiàn)較理想的駕乘體驗(yàn)，落地后或仍需3年左右的時間進(jìn)行技術(shù)迭代和產(chǎn)品打磨。

趨勢：中短期來看，車企智能化策略或因產(chǎn)品定價出現(xiàn)分化;長期來看，車企在內(nèi)部研發(fā)方向上追求更高智能化、更優(yōu)用戶體驗(yàn)的趨勢是確定的。

一方面，隨著今年車企價格戰(zhàn)的打響，中低端車型在成本壓力下傾向于追求更高性價比的智駕方案。10-20萬元低端車型的智駕功能以傳統(tǒng)L2為主，部分或可滿足基本高速領(lǐng)航體驗(yàn);20-30萬元中端車型中，高速領(lǐng)航或漸為標(biāo)配，部分追求更優(yōu)的駕乘體驗(yàn)。整體而言，算法供應(yīng)商的成本控制能力是關(guān)鍵，低成本的純視覺方案更受青睞。

另一方面，30萬元以上的高端車型受價格戰(zhàn)影響相對較小，主機(jī)廠追求打造標(biāo)桿性的智能化標(biāo)簽，或?qū)⒊掷m(xù)發(fā)力城區(qū)領(lǐng)航。率先落地這一功能的車企/智駕供應(yīng)商也有望大幅強(qiáng)化消費(fèi)者對汽車智能化的體驗(yàn)和認(rèn)知，從而真正形成技術(shù)護(hù)城河和品牌溢價。城區(qū)領(lǐng)航需要車端具備更強(qiáng)的感知和運(yùn)算能力，因此更利好大算力芯片和激光雷達(dá)，BEV+Transformer的應(yīng)用也對自動駕駛芯片的架構(gòu)升級和算法供應(yīng)商的大規(guī)模數(shù)據(jù)工程能力提出了更高的要求。

而高精地圖受標(biāo)注成本高企、測繪資質(zhì)收緊等因素制約了泛化性，優(yōu)先級則有所降低，“重感知+輕地圖”有望成為各玩家攻克城區(qū)領(lǐng)航高地的新路徑。

格局：算法、域控群雄逐鹿，芯片格局較優(yōu)，激光雷達(dá)龍頭盈利水平有待改善。

算法：多方入場下競爭日益激烈，目前行業(yè)仍處于群雄逐鹿階段，尚未有玩家能夠?qū)⒓夹g(shù)壁壘轉(zhuǎn)化為真正的商業(yè)壁壘，以展現(xiàn)絕對的領(lǐng)先姿態(tài)。

該行認(rèn)為，目前國內(nèi)算法公司(包括車企自研團(tuán)隊)與特斯拉在大規(guī)模數(shù)據(jù)工程與基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方面仍有較大差距。展望未來，更看好具備算法與大規(guī)模數(shù)據(jù)處理能力、成本控制能力以及得到主機(jī)廠有力支持的玩家在競爭中勝出。但鑒于大量前裝項(xiàng)目的定制化要求較高，想要將算法封裝成“標(biāo)品”出售給主機(jī)廠具有較大難度，目前大部分公司的商業(yè)模式仍是tier-1，距離平臺化較遠(yuǎn)。

芯片：自動駕駛芯片是汽車智能化的底層基石，技術(shù)壁壘高，格局相對較優(yōu)。傳統(tǒng)L2和基本高速領(lǐng)航的算力需求約5-30TOPS，地平線J2/J3和TI TDA4系列較受歡迎;較優(yōu)高速領(lǐng)航的算力需求約30-80TOPS，此前該市場較為空白，黑芝麻A1000和英偉達(dá)Orin NX/Nano有望進(jìn)行填補(bǔ)。城區(qū)領(lǐng)航的算力需求普遍超200TOPS，英偉達(dá)身位領(lǐng)先，高通野心勃勃，地平線憑借J5已開啟國產(chǎn)替代進(jìn)程;

而感知端向大模型升級或?qū)е伦詣玉{駛芯片架構(gòu)進(jìn)化，此前以ASIC架構(gòu)為主的國產(chǎn)芯片玩家在通用性方面或無法滿足需求，輝羲智能等公司則有望借機(jī)切入高端市場并分得一杯羹。

激光雷達(dá)：成本仍是影響行業(yè)滲透率的核心問題。第一輪淘汰賽已開始，整機(jī)企業(yè)短期毛利普遍承壓，但行業(yè)龍頭在定點(diǎn)數(shù)量、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、人才團(tuán)隊和技術(shù)儲備均占優(yōu)，規(guī)模量產(chǎn)后中長期有望實(shí)現(xiàn)大幅降本，打開毛利率上行空間。

風(fēng)險因素：

智能駕駛技術(shù)的推廣速度低于預(yù)期;智能汽車扶持政策的力度低于預(yù)期;出現(xiàn)智能駕駛的惡性事;融資環(huán)境緊張導(dǎo)致企業(yè)現(xiàn)金流斷裂等。

關(guān)鍵詞：