慕尼黑上海電子展，5G呼嘯而至。

在人潮涌動(dòng)的上海新國(guó)際博覽中心E5館內(nèi)，陶氏公司展位的“陶氏紅”異常醒目，5G互動(dòng)展示墻前的演示，更是吸引了大量觀眾駐足。

從陶氏公司工作人員的演示和講解中，我們可以深刻地感受到，從5G基站的建設(shè)到5G手機(jī)的革新，從自動(dòng)駕駛的將至到萬(wàn)物互聯(lián)的開啟，陶氏公司一系列電子行業(yè)先進(jìn)材料解決方案無(wú)處不在。

5G的競(jìng)技場(chǎng)，確實(shí)離不開陶氏公司這些材料企業(yè)的創(chuàng)新。

作為有機(jī)硅技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，陶氏公司在此次慕尼黑電子展上展出了性能卓越的熱管理解決方案及用于EMI(電磁屏蔽)和5G網(wǎng)絡(luò)的創(chuàng)新材料。

角逐5G新賽道，陶氏公司如何搶跑和加速?zèng)_刺?為此，新材料在線®采訪了陶氏公司消費(fèi)品解決方案業(yè)務(wù)部電路板和系統(tǒng)裝配全球市場(chǎng)總監(jiān)Rogier Reinders，一探陶氏公司在5G和電子行業(yè)的創(chuàng)新之道。