必讀要聞一:該產(chǎn)品需求迎來爆發(fā),高端AI服務(wù)器搭載已成為業(yè)內(nèi)主流
三星計劃在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P,在明年將目前的HBM產(chǎn)能提高一倍以上,并提供先進封裝服務(wù)。
HBM意為高帶寬存儲器,是一種面向需要極高吞吐量的數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序的DRAM,它的作用類似于數(shù)據(jù)的“中轉(zhuǎn)站”,就是將使用的每一幀,每一幅圖像等圖像數(shù)據(jù)保存到幀緩存區(qū)中,等待GPU調(diào)用。相比傳統(tǒng)內(nèi)存技術(shù),HBM具有更高帶寬、更多I/O數(shù)量、更低功耗惡化更小尺寸、此外,HBM朝著不斷提高存儲容量、帶寬、減小功耗和封裝尺寸方向升級,目前已升級到HBM3。進入2023年以來,受益Chatgpt引領(lǐng)的AIGC(生成式AI)熱潮,HBM需求迎來爆發(fā)。據(jù)Trendforce研究顯示,目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成為業(yè)內(nèi)主流,預(yù)計2023年全球HBM需求量將同比增長58%,達2.9億GB,預(yù)計2024年將同比增長30%。
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必讀要聞二:馬斯克稱傳統(tǒng)汽車制造商迎來“柯達時刻”,F(xiàn)SD入華持續(xù)推進
馬斯克警告稱,傳統(tǒng)汽車制造商即將迎來他們的“柯達時刻”,如果他們不能加快向電動汽車轉(zhuǎn)型的步伐。就像曾經(jīng)的膠片行業(yè)巨頭柯達一樣,因為趕不上數(shù)字時代的潮流而被淘汰。他指出,特斯拉正試圖在向自動駕駛電動汽車過渡的過程中盡可能地幫助其他汽車制造商,開源了專利,提供了超級充電站的訪問權(quán)限,并邀請他們授權(quán)特斯拉自動駕駛AI系統(tǒng)。
近期,特斯拉計劃組建一個20人左右的本地運營團隊,以推動自動駕駛解決方案FSD在中國市場落地。對于FSD入華,中信證券表示,特斯拉FSD進入中國雖時間未定,但趨勢愈發(fā)明確。FSD入華后,若特斯拉“極致性價比硬件+高毛利FSD軟件” 的模式在國內(nèi)得以規(guī)?;涞?,可能類似于智能汽車的“ChatGPT 時刻”。華西證券認(rèn)為,特斯拉FSD拐點已至,隨著未來功能的持續(xù)迭代,有望從滲透率、使用率等多個維度實現(xiàn)突破,引領(lǐng)行業(yè)智能駕駛加速的大趨勢。
必讀要聞三:需求旺盛下AI芯片供應(yīng)卻遭遇瓶頸,這一細分?jǐn)U產(chǎn)迫在眉睫
英偉達的人工智能芯片可能會在一段時間內(nèi)供不應(yīng)求。許多分析師表示,目前限制英偉達營收的是半導(dǎo)體代工廠芯片封裝產(chǎn)能,而非需求。
華金證券指出,隨著后摩爾時代的到來,封測環(huán)節(jié)被推向舞臺的正中央。特別是先進封裝的出現(xiàn),讓業(yè)界看到了通過封裝技術(shù)推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力,先進封裝技術(shù)正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),2021年全球封裝市場總營收為844億美元,其中先進封裝占比44%,市場規(guī)模達374億美元。Yole預(yù)計2027年全球封裝市場規(guī)模為1221億美元,其中先進封裝市場規(guī)模為650億美元,占比將提升至53%。2021-2027年間先進封裝市場規(guī)模的年化復(fù)合增速預(yù)計為9.6%,將成為全球封測市場增長的主要驅(qū)動力。
必讀要聞四:華為重磅發(fā)布會接踵而至,下半年手機市場需求有望復(fù)蘇
根據(jù)媒體報道,蘋果秋季發(fā)布會或?qū)⒍ㄔ?月12或13日,推出iPhone15系列包括四款機型。此外,近日有消息稱華為秋季新品發(fā)布會將于9月12日舉行,將于近期開啟預(yù)熱。據(jù)傳聞,本次發(fā)布會的主題或為“萬象更芯,重構(gòu)非凡”,華為可能將推出Mate 60雙版本戰(zhàn)略。
根據(jù)AMD、美光等海外大廠的指引,預(yù)計2023年下半年手機市場需求有望復(fù)蘇,產(chǎn)業(yè)庫存經(jīng)多季度調(diào)整有望恢復(fù)健康。天風(fēng)證券研究團隊指出,隨著各類大模型的陸續(xù)發(fā)布,AI應(yīng)用場景從目前的PC和云端逐步延伸到智能手機、智能音箱、智能家居等IoT設(shè)備領(lǐng)域的趨勢明確,消費電子產(chǎn)品的用戶體驗有望在AI的賦能下被重新定義,手機和IoT設(shè)備有望在未來成為萬物互聯(lián)和AI+應(yīng)用的主要流量接入口,將有望提升下游智能硬件價值量、促進各類AI軟件生態(tài)的創(chuàng)新、并加速下游消費電子產(chǎn)業(yè)的更新?lián)Q代及復(fù)蘇節(jié)奏。
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2023.08.24
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