(資料圖片僅供參考)
順網(wǎng)科技融資融券信息顯示,2023年3月31日融資凈償還1843.49萬(wàn)元;融資余額6.21億元,較前一日下降2.88%。
融資方面,當(dāng)日融資買(mǎi)入8919.5萬(wàn)元,融資償還1.08億元,融資凈償還1843.49萬(wàn)元,連續(xù)5日凈償還累計(jì)7213.66萬(wàn)元。融券方面,融券賣(mài)出11.1萬(wàn)股,融券償還14.34萬(wàn)股,融券余量98.43萬(wàn)股,融券余額1522.7萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)6.37億元。
順網(wǎng)科技融資融券交易明細(xì)(03-31)
順網(wǎng)科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責(zé)聲明:本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn),僅供參考,不構(gòu)成任何投資建議,據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
關(guān)鍵詞: