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4月11日,金晶科技公告顯示,公司擬于2023年5月5日召開年度股東大會(huì),本次會(huì)議采用以現(xiàn)場(chǎng)投票和網(wǎng)絡(luò)投票相結(jié)合的方式召開,股東可以通過上海證券交易所股東大會(huì)網(wǎng)絡(luò)投票系統(tǒng)參加投票。會(huì)議計(jì)劃審議內(nèi)容如下: 金晶科技2022年度董事會(huì)工作報(bào)告,金晶科技2022年度監(jiān)事會(huì)工作報(bào)告,金晶科技2022年度報(bào)告以及年度報(bào)告摘要,金晶科技2022年度財(cái)務(wù)決算報(bào)告,公司2022年度利潤(rùn)分配方案,公司2023年度向金融機(jī)構(gòu)申請(qǐng)綜合授信及對(duì)外提供擔(dān)保額度預(yù)計(jì)的議案,續(xù)聘審計(jì)機(jī)構(gòu)的議案,公司關(guān)于擬購買董監(jiān)高責(zé)任險(xiǎn)的議案,關(guān)于選舉董事的議案。
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