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事件 2022 年12 月14 日晚，公司發(fā)布《向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券預案》，擬發(fā)行可轉換公司債券總額不超過人民幣11.4 億元，其中10.4 億元用于平臺化高端智能裝備智慧工廠項目、0.6 億元用于光伏電池先進金屬化工藝設備實驗室項目、0.4 億元用于半導體先進封裝光學檢測設備研發(fā)及產業(yè)化項目。 簡評 大幅擴張高端智能裝備產能，打造平臺化智慧工廠公司擬在無錫市新吳區(qū)建設“平臺化高端智能裝備智慧工廠”項目，總投資額約10.59 億元，擬投入募集資金10.40 億元，項目建設期為2 年。該項目有望大幅擴張高端智能裝備產能，建成以電池絲網印刷整線、儲能模組PACK 智能生產線等已獲市場認可的新產品為重點，兼顧在研高端智能裝備的平臺化生產基地。 電池絲網印刷整線、儲能模組PACK 線市場潛力大。絲網印刷整線方面，當前高效電池技術快速迭代，TOPCon、HJT、xBC 等新型高效電池產業(yè)化進程加快，擴產規(guī)模逐步增大。與此同時，隨著多晶硅原料供應的逐步緩解，電池片企業(yè)盈利能力及開工率有望得到提升，從而驅動其進一步開展產能建設。我們預計2023年電池片擴產規(guī)模有望達到270GW，其中TOPCon 電池占比最高，擴產有望超過150GW，為設備廠商提供了充足的市場空間。 儲能模組PACK 線方面，根據EVTank 預測，到2025 年全球儲能電池出貨量將達到244GWh，2021-2025 年的年復合增長率達到39%。隨著行業(yè)需求增長，大量企業(yè)正在積極進行儲能電池的產能擴張，從而帶動儲能電池生產設備的市場需求。 公司募資擴充產能，把握機遇培育業(yè)務增長點。公司在絲印整線、儲能PACK 線領域具有技術積累。公司電池絲網印刷整線、儲能用模組PACK智能生產線等通過自主研發(fā)形成的新產品已推向市場，2022 年Q3 末在手訂單分別為1.71、1.49 億元，兩類產品均已具備獲取批量訂單的能力，此次募投項目有望將研發(fā)成果進一步產業(yè)化，打造業(yè)務增長點。此外，鋰電池疊片機、半導體裝片機等高端智能裝備處于持續(xù)研發(fā)投入過程中，已取得階段性成果。實施本次募投項目，建設大規(guī)模智慧工廠，為公司該等新產品、研發(fā)成果大規(guī)模量產奠定了基礎。 建設光伏電池先進金屬化工藝設備實驗室，提升電池設備研發(fā)效率公司擬在無錫市新吳區(qū)建設光伏電池先進金屬化工藝設備實驗室，總投資0.7 億元，擬投入募集資金0.6 億元，建設期為2 年。該項目通過建設覆蓋光伏電池片后道工藝環(huán)節(jié)的實驗線及測試設備，用于研發(fā)、驗證公司光伏電池先進金屬化工藝設備，有利于提升公司光伏電池片設備研發(fā)效率及對技術秘密的保護能力。 半導體封測設備國產化需求迫切，公司把握機遇加強產品布局半導體先進封裝光學檢測設備研發(fā)及產業(yè)化項目擬研發(fā)半導體封裝測試領域的先進封裝光學檢測設備，并試制、測試該產品樣機，總投資0.5 億元，使用募集資金0.4 億元，實施期為3 年。隨著我國半導體封測市場規(guī)模逐步增加，疊加先進封裝技術的廣泛應用，為適應先進封裝技術的封裝及測試設備提供重大市場機遇。目前我國半導體高端封測設備，特別是先進封裝測試設備主要依靠進口，半導體封測設備存在較為迫切的國產化需求。 豐富半導體封測設備產品，增強公司市場競爭力。公司在半導體封測設備領域已具有技術、產品、客戶基礎。 公司于2021 年初成功推出功率器件用鋁線鍵合機產品，已取得知名客戶批量訂單，并于2022 年1-9 月形成收入；半導體封測設備裝片機等正在研發(fā)中。在此基礎上，公司已推出了針對IGBT 等傳統(tǒng)封裝功率器件進行檢測的光學檢測設備樣機。該項目的實施有望進一步豐富公司半導體封測設備產品，與其他產品形成協(xié)同效應，增強公司在半導體封測設備領域的市場競爭力。 投資建議：公司在串焊機領域始終保持領先份額，單晶爐、半導體鍵合機等業(yè)務開拓順利，此次募投有望增強其在電池片設備、儲能設備、半導體設備等領域的實力，貢獻業(yè)績增量。預計公司2022-2024 年營業(yè)收入分別為35.90、54.76、69.45 億元，同比分別增長75.4%、52.5%、26.8%；2022-2024 年歸母凈利潤分別為6.59、10.06、12.92 億元，同比分別增長77.6%、52.8%、28.4%，對應PE 分別為45.7、29.9、23.3 倍，維持“買入”評級。 風險提示： ①下游行業(yè)擴產不及預期的風險。公司主要從事高端智能裝備的研發(fā)、設計、生產和銷售，對應的主要下游行業(yè)包括晶體硅光伏行業(yè)、鋰電池行業(yè)、半導體封裝與測試行業(yè)。若下游行業(yè)擴產不及預期，則相應的設備需求將會下降，會對公司的訂單、業(yè)績等造成不利影響。 ②研發(fā)布局與下游行業(yè)發(fā)展趨勢不匹配的風險。公司下游行業(yè)技術迭代迅速。公司需投入大量資源對下游行業(yè)的工藝和市場進行研究，并在此基礎上進行研發(fā)與技術儲備。若公司研發(fā)布局與下游行業(yè)發(fā)展趨勢不匹配，可能出現浪費研發(fā)資源，錯失發(fā)展機會，甚至喪失細分市場優(yōu)勢市場地位等不利情形，從而影響公司的競爭力和持續(xù)盈利能力?！久庳熉暶鳌勘疚膬H代表第三方觀點，不代表和訊網立場。投資者據此操作，風險請自擔。

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