(資料圖片)

根據(jù)最近的機(jī)構(gòu)研究報(bào)告，為您總結(jié)相關(guān)行業(yè)的投資要點(diǎn)，供參考：首先，HBM是現(xiàn)存的GPU存儲(chǔ)單元的理想解決方案，且被AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)，因此預(yù)計(jì)其市場需求將會(huì)穩(wěn)步增長。其次，中微公司(688012)是TSV設(shè)備主要供應(yīng)商，TSV技術(shù)在HBM產(chǎn)品中起到核心作用。其三，ALD沉積不可或缺于HBM工藝，其中雅克科技(002409)是ALD前驅(qū)體核心供應(yīng)商，而拓荊科技則是ALD設(shè)備的主要供應(yīng)商。最后，HBM的主要應(yīng)用方向是2.5D+3D先進(jìn)集成，而轉(zhuǎn)接板的核心材料是IC載板。涉及的具體公司包括中微公司、雅克科技、拓荊科技、兆易創(chuàng)新(603986)和北京君正(300223)。但需要注意的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)是，如果HBM下游需求不及預(yù)期，或者產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的發(fā)展進(jìn)度不及預(yù)期，都可能對投資結(jié)果產(chǎn)生影響。

根據(jù)最近的機(jī)構(gòu)研究報(bào)告，為您總結(jié)相關(guān)行業(yè)的投資要點(diǎn)，供參考：首先，HBM是現(xiàn)存的GPU存儲(chǔ)單元的理想解決方案，且被AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)，因此預(yù)計(jì)其市場需求將會(huì)穩(wěn)步增長。其次，中微公司是TSV設(shè)備主要供應(yīng)商，TSV技術(shù)在HBM產(chǎn)品中起到核心作用。其三，ALD沉積不可或缺于HBM工藝，其中雅克科技是ALD前驅(qū)體核心供應(yīng)商，而拓荊科技則是ALD設(shè)備的主要供應(yīng)商。最后，HBM的主要應(yīng)用方向是2.5D+3D先進(jìn)集成，而轉(zhuǎn)接板的核心材料是IC載板。涉及的具體公司包括中微公司、雅克科技、拓荊科技、兆易創(chuàng)新和北京君正。但需要注意的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)是，如果HBM下游需求不及預(yù)期，或者產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的發(fā)展進(jìn)度不及預(yù)期，都可能對投資結(jié)果產(chǎn)生影響。

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