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摘要：隨著電子產(chǎn)品進一步朝向小型化與多功能發(fā)展，使得先進封裝技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，先進封裝技術(shù)在整個封裝市場的占比正在逐步提升，有望成為主流發(fā)展方向。各大封測龍頭產(chǎn)品與技術(shù)持續(xù)迭代，持續(xù)進行高性能、高附加值領(lǐng)域的布局。
關(guān)鍵字：#鈦白粉#新基建#金浦鈦業(yè)(000545)#龍佰集團#中核鈦白(002145)#惠云鈦業(yè)
熱點事件：
日前，全球封測龍頭日月光披露數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，日月光合并營收1308.91億新臺幣，環(huán)比下滑26.2%，同比減少9.35%，Q1營收實際表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。同期封測及材料營收733.19億新臺幣，環(huán)比下滑22.3%，同比下滑12.7%。
受益于近期半導(dǎo)體板塊的火熱，封測對行業(yè)周期更為敏感。華天科技(002185)全資子公司華天江蘇擬投資28.58億元，進行“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的建設(shè)。項目建成投產(chǎn)后形成Bumping84萬片、WLCSP48萬片、超高密度扇出UHDFO 2.6萬片的晶圓級集成電路年封測能力。
數(shù)據(jù)看點：
① Frost & Sullivan數(shù)據(jù)預(yù)測，中國大陸封測市場2021-2025E CAGR 約為7.5%，2025年市場規(guī)模將達到3552億元，占全球封測市場約為75.6%
②先進封裝可以在增強芯片性能效用的同時降低成本、保證良率，是后摩爾時代芯片發(fā)展的核心技術(shù)之一
③封測是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最具競爭力環(huán)節(jié)，2022年，全球封測前十大廠商市占率合計為78%，其中中國大陸廠商占據(jù)四席
④德邦證券：目前封測稼動率及板塊估值處于相對底部水平
⑤天風(fēng)證券(601162)：后摩爾時代，芯片性能提升難度增加，產(chǎn)生較大算力缺口，Chiplet通過同構(gòu)擴展提升晶體管數(shù)量或異構(gòu)集成大算力芯片兩大方案助力算力成倍&指數(shù)級提升，滿足ChatGPT大數(shù)據(jù)+大模型+大算力需求。先進封裝技術(shù)是Chiplet實施的基礎(chǔ)和前提，將成為封測行業(yè)未來主要增量
⑥浙商證券(601878)：通過Chiplet技術(shù)，可以嘗試通過成熟制程結(jié)合Chiplet技術(shù)，實現(xiàn)部分先進制程下的性能，為國內(nèi)芯片制造業(yè)提供彎道超車機會
熱點概念股：
偉測科技：國內(nèi)排名前列的第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)，高端芯片測試國產(chǎn)化替代的重要供應(yīng)商。公司的主營業(yè)務(wù)收入包含晶圓測試服務(wù)收入和芯片成品測試服務(wù)收入。報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)收入占營業(yè)收入比重分別為96.25%、94.49%和95.73%。
晶方科技(603005)： 公司經(jīng)營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。 公司業(yè)務(wù)處于產(chǎn)業(yè)鏈的封裝服務(wù)環(huán)節(jié)，主要客戶為芯片設(shè)計公司，華為等廠家為公司封裝芯片的終端用戶之一。
華峰測控：公司已經(jīng)成為了國內(nèi)三大半導(dǎo)體封測廠商模擬試領(lǐng)域的主力平臺供應(yīng)商。已獲得大量國內(nèi)外知名半導(dǎo)體廠商的供應(yīng)商認證，包括但不限于長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技、華潤微電子、華為、意法半導(dǎo)體、芯源系統(tǒng)、微矽電子、日月光集團、三墾等。2019年成為華為正式供應(yīng)商，隨后華為批量購買了公司的測試設(shè)備。
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