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證券時報e公司訊，據(jù)博敏電子(603936)董事長2023年新春賀詞，博敏電子堅持以“PCB+元器件+解決方案”上下游一體化發(fā)展為主線，將PCB業(yè)務(wù)內(nèi)核不斷向外延展，繼續(xù)擴(kuò)大戰(zhàn)略投資規(guī)模，延伸業(yè)務(wù)領(lǐng)域。同時，江蘇、梅州、合肥等項目順利推進(jìn)。2022年，公司以兩嚴(yán)三化為抓手，全方位降成本并取得了顯著成效。2023年，公司將繼續(xù)以PCB為核心，持續(xù)拓展產(chǎn)業(yè)鏈寬度和深度，以分立元器件到功能模組、PCBA方案設(shè)計到EMS（ODM）綜合解決方案和產(chǎn)品的提供為努力方向。推動集團(tuán)PCB業(yè)務(wù)，持續(xù)向高質(zhì)量、高價值領(lǐng)域延伸，打造持續(xù)增長三級火箭，即：成熟業(yè)務(wù)、發(fā)展業(yè)務(wù)以及種子業(yè)務(wù)。并以“電源/儲能、汽車電子、智能終端、數(shù)據(jù)通信”拓格局，以“陶瓷基板、特色產(chǎn)品、光模塊”樹差異為核心，為未來增長蓄勢。同時，推動集團(tuán)元器件業(yè)務(wù)，實施“穩(wěn)增、引新、協(xié)同”三大經(jīng)營措施，穩(wěn)定保障在供項目的增量，引進(jìn)新產(chǎn)品線，協(xié)同拉通集團(tuán)客戶資源。

關(guān)鍵詞： 博敏電子 解決方案 智能終端 寬度和深度